Kurzbeschreibung:

1. Schneller 3-A-Ausgang, Höchstgeschwindigkeitsladung
2. Qualcomm QC 3.0 Schnellladechip, Stoßleistung
3. Präzise PCBA-Smart-Hauptplatine, stabiles Laden, Sicherheit
4. Importierte ICs werden intelligent erkannt und an alle intelligenten Elektronikkomponenten angepasst.
5. Feuerfestes und hitzebeständiges PC-Gehäuse für mehr Sicherheit.
6. Erhielt ein Designpatent, ausschließlich privat entwickeltes Formprodukt
7. Im Lieferumfang des Schnellladegeräts ist ein gängiges Handymodell enthalten; es ist mit verschiedenen Schnellladehandys kompatibel.

Kasten:60 Stück

Karton:240 Stück